5月25日，华为半导体业务负责人何庭波在上海的IEEE国际电路与系统研讨会上首次公开介绍了韬定律，引起广泛关注。三天后，清华学者杨学志发表了一篇批评文章，强调他尊重华为的成就，但质疑韬定律是否真的值得被称为“定律”。这场争论持续了四个多月。10月5日，高通宣布与华为达成专利许可协议，并付费使用与逻辑折叠芯片技术相关的专利。
杨学志提出的质疑分为三个层面。第一层是名分，认为韬定律虽然是工程创新，但不应被称为定律，因为缺乏数学推导和原创理论。第二层质疑原创性，指出类似的技术架构已在业界存在。第三层是关于工程可行性，认为华为的营销主张需经技术验证。
华为在回应中有所保留，何庭波在一次专访中提到这是基础理论研究的突破，表明其并不意图颠覆现有规则，而是为公司找到生存之道。随着争论的发展，华为未再次公开辩论此事，第一层质疑事实上得到了某种回应。
在原创性的问题上，批评者指出韬定律不是首创，但这种看法反而为华为的努力提供了一定支持，因为行业内多家公司都在探索类似方案。其中，华为的差异在于其技术路径的必要性，促使其推进更快。
关于第三层提出的散热、良率与设计工具等挑战，华为承认热管理是关键问题。在后续的论文中，华为提供了有关其折叠麒麟芯片的性能数据，表明其在晶体管密度和能效上有所提升。然而，良率及设计工具的挑战仍待解决。
最后，尽管有观点质疑韬定律的实质性，随着高通的财务决策，这种质疑被进一步推翻。
发表评论